NXP Smart Card-Schnittstellen-ICs

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Pd - Verlustleistung Montageart Verpackung/Gehäuse Serie Verpackung
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 2’685Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface 6’538Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 5’794Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic 1K, 4-Byte NUID, 17 pF, MOA4 17’018Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 17’500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 2’380Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 61’183Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, MOA4, PTC, 12 in Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17’500
Mult.: 17’500
: 17’500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, MOA8, PTC, 12 in Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 1 KB, 4-Byte NUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 7 Byte UID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17’500
Mult.: 17’500
: 17’500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 4K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte NUID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 16’500
Mult.: 16’500
: 17’500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte ONUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 17’500
Mult.: 17’500
: 17’500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 30’000
Mult.: 30’000
: 30’000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17’500
Mult.: 17’500
: 17’500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30’000
Mult.: 30’000
: 30’000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1 2 KB module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire, EV1, 4 KB, V5, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MF3MODH2101DA8/05 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28’000
Mult.: 28’000
: 30’000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel