ISSI NOR-Flash-ICs

Bei den SPI-NOR-Flash-ICs von ISSI handelt es sich um SPI-NOR-Flash-Speicher mit Funktionen wie DTR/DDR-Schnittstellenmodi, SFDP-Support sowie einem QPI-Modus (2-Zyklen-Befehlseingabe).

IS25x SPI-Flash-Speicher sind flexible, leistungsfähige Speicher in einem Gehäuse mit geringer Pinzahl, wodurch sie sich hervorragend für stromsparende Applikationen mit eingeschränktem Platz eignen. Auf diese Bauelemente kann über eine Vierdraht-SPI-Schnittstelle zugegriffen werden, die jeweils einen Pin für serielle Dateneingabe (SI), serielle Datenausgabe (SO), seriellen Takt (SCK) und Chipaktivierung (CE#) bereitstellt, die in den Dual- und Quad-Modi auch als multifunktionale I/O-Pins dienen.

Die Flash-Speicher IS25LQ und IS25WQ bieten Lesegeschwindigkeiten von bis zu 104 MHz in den Single-, Dual- sowie Quad-I/O-Modi und liefern bis zu 416 MHz (4 x 104 MHz), was einem Durchsatz von 52 MBytes/s entspricht. In den Single-, Dual- und Quad-I/O-Modi erreichen die Flash-Speicher IS25LP und IS25WP Lesegeschwindigkeiten von bis zu 166 MHz und im DTR/DDR-Modus 80 MHz, und liefern einen Lese-Durchsatz von bis zu 664 MBit/s (entspricht 83MB).

Diese SPI-NOR-Flash-Speicher von ISSI sind ideal für verschiedene Applikationsbereichen, wie Automotive, Industrie, Medizin, Networking, smarte Stromzähler, FPGA, Digitalkameras, Drucker, Bluetooth und IoT geeignet. Außerdem können sie für Code-Shadowing, Execute-in-Place (XIP) und Datensicherung eingesetzt werden.

ISSI IS25 SPI-Flash-Speicher sind mit erweiterten und für die Automobilanwendungen qualifizierten Betriebstemperaturbereichen und in zahlreichen Gehäusetypen für mehr Design-Flexibilität erhältlich.

Merkmale

  • Serielle Schnittstelle Industriestandard
    • 512 KBit/64 KByte
    • 256 MBit/32 MByte
    • 128 MBit/16 MByte
    • 64 MBit/8 MByte
    • 32 MBit/4 MByte
    • 16 MBit/2 MByte
    • 8 MBit/1 MByte
    • 4 MBit/512 KByte
    • 2 MBit/256 KByte
    • 1 MBit/128 KByte
  • Serieller Hochleistungs-Flash (LP/WP-Baureihe)
    • 50 MHz normale und bis zu 166 MHz schnelle Lesegeschwindigkeit
    • 664 MHz äquivalent QPI-SPI
    • Bis zu 80 MHz DTR (Dual Transfer Rate)
    • Wählbare Leerzyklen
    • Konfigurierbare Treiberleistung
    • Unterstützt SPI-Modi 0 und 3
    • Mehr als 100.000 Lösch-/Programmierzyklen
    • Datenhaltung von mehr als 20 Jahren
  • Flexible und effiziente Speicherarchitektur
    • Chip Erase - einheitlich: Löschen von Sektor und Block (4 K/32 K/64 K-Byte)
    • Programmieren von 1 bis 256 Byte pro Seite
    • Program/Erase Unterbrechung und Wiederaufnahme
  • Großer Temperaturbereich
    • Erweitert: -40 °C bis +105 °C
    • Automotive: -40 °C bis +125 °C
  • Effiziente Lese-und Programmier-Modi
    • Betrieb mit geringem Befehls-Overhead
    • Kontinuierliches Lesen 8/16/32/64-Byte Wrap
    • Wählbare Burst-Länge
    • QPI für reduzierten Befehls-Overhead
    • Ermöglicht XIP-Betrieb (Execute-in-Place)
  • Niedrige Leistung:
    • IS25LP und IS25LQ: 2,5 V bis 3 V
    • IS25WP und IS25WQ: 1,8 V
    • Einzelspannungsversorgung
    • Geringer Standby-Stromverbrauch
    • Deep Power Down-Modus
  • Erweiterte Sicherheit
    • Schreibschutz für Software und Hardware
    • Stromversorgungssperre
    • 4x256 Byte dedizierter Sicherheitsbereich mit benutzersperrbaren Bits, einmalig programmierbarer Speicher (OTP)
    • 128 Bit Unique-ID für jedes Bauteil 
  • Gehäuseoptionen
    • SOIC-16 (300mil)
    • SOIC-8 (150mil)
    • SOIC-8 Breit (208mil)
    • TFBGA-24 4x6-Anordnung (6 mm x 8 mm)
    • TFBGA-24 5x5-Anordnung (6 mm x 8 mm)
    • USON-8 (2 mm x 3 mm)
    • USON-8 (4 mm x 3 mm)
    • VSOP-8 (208 mil)
    • WSON-8 (6 mm x 5 mm)
    • WSON-8 (8 mm x 6 mm)

Applikationen

  • Kombi-Instrumente
  • Infotainment-Konsolen
  • Telematik
  • Sicherheitssysteme
  • Fahrerassistenzsysteme
  • Smart-TV-STB
  • HDD
  • Drucker
  • Gaming
  • Industriesteuerungen
  • Medizintechnik
  • Militär sowie Luft- und Raumfahrt
  • Wireless Access Points
  • Basisstationen für 4G LTE
  • Router und Switches
  • Heimnetzwerke
  • Energy Smart Grid
  • Management
Veröffentlichungsdatum: 2013-06-04 | Aktualisiert: 2024-03-05