Shaping Smarter Cities:
Die Weltbevölkerung wächst unaufhaltsam und mit ihr unsere urbanen Zentren. Wie kann Technologie die Stadt der Zukunft noch smarter und effizienter gestalten? Unternehmer, Innovatoren und führende Technologiehersteller aus der ganzen Welt entwickeln Lösungen und Produkte, die uns den Weg in die Zukunft weisen werden.
Erfahren Sie mehr über die Produkte, die es Innovatoren wie Veniam, einem Unternehmen mit Sitz in Porto, Portugal, ermöglichen, ihre Heimatstadt in ein Wi-Fi-Mesh-Netzwerk aus mobilen Hotspots zu verwandeln.
Molex Mini50 Abgedichtetes Verbindungssystem
Der Mini50 verfügt über kleinere Anschlüsse, um mehr Schaltungen mit niedrigem Stromverbrauch aufzunehmen, was dazu beiträgt, Platzeinsparungen von25 % gegenüber herkömmlichen abgedichteten 0,64 mm Steckverbindern in Applikationen im Transportwesen zu erzielen.
Molex HSAutoLink™ II verbinden
Diese robusten Steckverbinder erreichen Datenraten von bis zu 5 GB/s und unterstützen USB3.0 LVDS und DisplayPort, wodurch die Bandbreitenanforderungen für fortschrittliche Applikationen wie Infotainment und Telematik erfüllt werden.
Molex DuraClik™ 2,0 mm Pitch Wire-to-Board-Steckverbinder
Das DuraClik System wurde für Applikationen entwickelt, die in Umgebungen mit starken Vibrationen eingesetzt werden, und gewährleistet eine vollständige Verriegelung der Steckverbinder sowie ein Brechen der Verriegelung während der Handhabung.
Molex FAKRA II HF-Steckverbindersystem
FAKRA II erfüllt sowohl den amerikanischen USCAR- als auch den deutschen FAKRA Fahrzeugstandard für Koaxialverbindungen an Bauteilen mit externen Antennen und ermöglicht so Applikationen wie SDARS, Mobilfunk und GPS-Navigation.
Molex USB BC 1.2 Board-Ladegerät
Dieser handelsübliche, vormontierte aktive USB ermöglicht den einfachen Einbau in bestehende Wippschalterfelder in Nutzfahrzeugen und entspricht den Batterie-Ladestandards.
Molex SpeedMezz™ Steckverbinder-Produktfamilie
Der SpeedMezz™ Produktfamilie liefert vielseitige Lösungen für Hochgeschwindigkeits-Mezzanine, robuste Edge-Karten und niedrigere Geschwindigkeits- Applikationen und bietet hohe Dichten, niedrige Profile und Datenraten bis zu 56 GBps pro Differenzialpaar.
Entdecken Sie ein neues Konzept im Bereich Indoor Farming und die verschiedenen Produkte, die es Unternehmen wie Mirai, einem Tokio-basierten Unternehmen ermöglichen, die weltweit größte Indoor-Farm zu werden.
Abgedichtete Steckverbinder
Umgebungsfest abgedichtete Stecker, Anschlussbuchsen und Stromanschlüsse bieten eine ideale Verbindungs- LÖSUNG für eine große Auswahl von Schwerlast und raue Umgebungs- Applikationen einschließlich IP67- oder IP68-Anforderungen.
Lite-Trap und Mini Lite-Trap SMT Wire-to-Board-Steckverbindersystem
Das für dünne LED-Beleuchtungsmodule entwickelte Steckverbindersystem bietet Profilhöhen von bis zu 2,65 mm, eine einfache Aushängung der Leiter, eine tiefe Einsteckposition, hohe Haltekräfte und einen sehr stabilen Sitz der Leiter.
Brad® Steckverbinder Ultra-Lock®, Micro-Change® und Mini-Change®
Das Brad® Ultra-Lock® Verbindungssystem nutzt eine patentierte Push-to-Lock- Technologie und verfügt über eine mechanische Verriegelung sowie eine einzigartige Radialdichtung, die für unübertroffenes Betriebsverhalten und Zuverlässigkeit sorgt.
Wasserdichte Micro-USB-Anschlüsse der Baureihe 105443
Die Anschlüsse der Baureihe 105443 sind mechanisch robust genug, um einem Reflow nach dem Löten standzuhalten, verhindern gleichzeitig das Eindringen von Wasser auf IP7-Niveau und verfügen über eine Strombelastbarkeit von 2,0 A.
Molex Eigenständige Antennen
Aufgrund vielfältige Fertigungs- und HF Technologien, Molex Antennen bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und einfache Integration für anspruchsvolle Drahtlos- Applikationen, die die Bereiche Industrie, Medizin und fahrzeug umfassen.
Molex Brad® Steckverbinder
Die IP67-Anschlüsse von Brad® M12, M8 und IP67 wurden entwickelt, um den Installationsvorgang zu vereinfachen und zuverlässiges Betriebsverhalten auch in den anspruchsvollsten industriellen Umgebungen zu gewährleisten.
Entdecken Sie neue Realitäten in der Augmented Reality (AR) und untersuchen Sie die wichtigsten Produkte von DAQRI, einem Unternehmen aus Los Angeles, das AR-Produkte und -Technologien entwickelt, die die menschlichen Fähigkeiten in Applikationen erweitern.
Nano-Pitch I/O verbinden
Dieses branchenführende Multi-Protokoll mit hoher Anschluss-Dichte bietet eine verbesserte Signalqualität für PCIe- und SAS- Lösungen und ermöglicht Datenübertragungen mit bis zu 25 Gbps.
USB Type-C Lösungen
Diese Konnektoren bieten größere PCB-Einsparungen und ermöglichen gleichzeitig den Hochfrequenzanschluss in Daten- und Verbraucheranwendungen. Mit einem maximalen Datendurchsatz von 10 Gbps und einer aktuellen Speicherkapazität von 5.0 A.