Infineon Technologies CoolSiC™ 750 V-G1-SiC-Trench-MOSFETs für Fahrzeuganwendungen
Infineon Technologies CoolSiC™ Fahrzeug 750 V G1 SiC Trench MOSFETs helfen EV-Herstellern, 11 kW und 22 kW bidirektionale Onboard -Ladegeräte mit erhöhtem Wirkungsgrad, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit zu entwickeln. Diese Bauteile arbeiten zuverlässig bei hohen Temperaturen (Tj,max +175 °C) und verfügen über Infineons proprietäre XT Plättchen Größe - Technologie für erstklassige thermische Impedanz bei gleicher Plättchengröße.
Die CoolSiC 750 V G1- Technologie bietet eine sehr hohe Robustheit, insbesondere gegenüber kosmischer Strahlung, und ist daher perfekt für BUSspannungen > 500 V geeignet. Dank der hervorragenden Immunität gegen störendes Einschalten können diese Bauteile sicher mit Null-Volt-VGS-Sperrspannung (unipolarer Gate-Treiber) angesteuert werden, wodurch die Systemkomplexität, die PCB Flächenbelegung und die BOM reduziert werden. Eine breite Gate-Source-Nennspannung (-5 V bis 23 V, VGS statisch) gewährleistet die Kompatibilität mit bipolarer Ansteuerung für erhöhte Designflexibilität.
Diese CoolSiC™ Automotive-MOSFET-750-V-Produktfamilie bietet ein sehr granulares Portfolio mit einem RDS(on) (bei typischen +25 °C) von 8 mΩ bis 140 mΩ und ist in einem 7-Pin-D2PAK- und QDPAK-Oberseitenkühlungs(TSC)-Gehäuse erhältlich. Das von JEDEC veröffentlichte QDPAK TSC-Paket trägt dazu bei, die Nutzung des PCB Speicherplatzes zu maximieren, Leistungsdichte zu verdoppeln und Wärmemanagement durch thermische Substrat-Entkopplung zu verbessern. Die Gehäuse mit Kühlung auf der Oberseite reduzieren den Aufwand bei der Entwicklung der Kühlinfrastruktur erheblich und sind unerlässlich, um höchste Leistungsdichten zu ermöglichen.
Merkmale
- Äußerst robuste 750V-Technologie
- Erstklassiger RDS(on) x Qfr für einen überragenden Wirkungsgrad in hartschaltenden Halbbrücken
- Hervorragende Werte für RDS(on) × Qoss und RDS(on) × Qg ermöglichen höhere Schaltfrequenzen
- Niedrige Crss/Ciss-Werte und hohe Vgsth
- 100 % Avalanche-getestet
- Infineon Chip-Anschluss-Technologie
- Modernes Gehäuse mit Oberseitenkühlung
- Höhere Zuverlässigkeit
- Hält Bus-Spannungen über 500V hinaus stand
- Robust gegen parasitäre Windungen
- Unipolarer Antrieb
- Erstklassige Wärmeableitung
- RoHS-konform
Applikationen
- Automotive-On-Board-Ladegeräte
- Automotive-HV-LV-DC/DC-Wandler
- Statische Automotive-Schalter (eFuses, BMS)
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