Infineon Technologies EasyPACK™ 1B-IGBT-Leistungsmodule
Infineon Technologies EasyPACK™ 1 B IGBT Leistungsmodule sind ein skalierbares Leistungsmodul mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und der PinbelegungPinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen über keine Basisplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. Die Infineon EasyPACK 1 B IGBT- Leistungsmodule decken den gesamten Leistungsbereich von 20 A bis 100 A bei 600V/650V/1200V in PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen ab. Diese Module bieten einen Verlustleistungsbereich Bereich 135 W bis 275 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.
Merkmale
- Kompaktes Moduldesign, keine Grundplatte
- Zuverlässiges Montagesystem
- Großzügig ausgelegtes PCB-Layout
- Konfigurationsflexibilität
- Stiftnieten-Verbindung
- Hohe Zuverlässigkeit und Qualität
- Verschiedene Montageoptionen
- 12 mm Höhe
- Großer Betriebstemperaturbereich
- RoHS-konform
Applikationen
- Motorsteuerungsdesigns, Boards und Tools
- Lösungen für Solarenergiesysteme
- Raumklimaanlage
- Schnelles EV-Laden
- Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV) von 10 kVA bis 50 kVA
- Leistungsübertragung und -verteilung
Technische Daten
- Verlustleistungsbereich: 135 W bis 275 W
- Maximale Kollektor-Emitter-Spannungsoptionen VCEO: 600 V oder 1,2 kV
- Kollektor-Emitter-Sättigungsspannungsbereich: 1,35 V bis 1,85 V
- Maximale Gate-Emitter-Spannung: 20 V
- Gate-Emitter-Ableitstromoptionen: 100 nA oder 400 nA
- Dauerkollektorstrom: 20 A bis 100 A bei +25 °C
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis zu +150 °C oder +175 °C
- Oberflächenmontage-, Schraubmontage-, Durchsteckmontage- und Press-Fit-Montageoptionen
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Ressourcen
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