Infineon Technologies XBee™ 2- und 3-IGBT-Module
Die IGBT-Module XHP™ 2 und 3 von Infineon Technologies sind für Applikationen konzipiert und reichen von 1,7 kV bis 6,5 kV. Die Infineon Module eignen sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Traktion, CAV und Laufwerke. Die Bauteile bieten ein skalierbares Design, erstklassige Zuverlässigkeit und die höchste Leistungsdichte.
Erhältlich in zwei Gehäusen, XHP 2 und XHP 3, beide haben Abmessungen von 140 mm Länge, 100 mm Breite und 40 mm Höhe. Dies ermöglicht Produktdesignern, konsistente Lösungen über verschiedene Nennströme und Nennspannungen zu erstellen, wodurch Leistungswandler-Konzepte optimiert werden. Der Fokus bei der Entwicklung lag auf Flexibilität und Zuverlässigkeit, um eine nahtlose Integration in Systeme zu gewährleisten.
Merkmale
- XHP 2
- Für Applikationen im Bereich von 1,7 kV bis 3,3 kV ausgelegt
- Drei AC-Anschlüsse und vier DC-Anschlüsse zur Maximierung der Strombelastbarkeit
- Einfache Skalierbarkeit von Rahmengrößen aufgrund eines modularen Grundkonzepts
- Bereit für zukünftige Chip-Generationen und schnellschaltende Bauteile, welche die niedrigsten Verluste ermöglichen
- XHP 3
- Für Applikationen mit 3,3 kV oder 6,5 kV ausgelegt
- Halbbrücken-Schalterbauform, was zu den ersten Halbbrückenmodulen für 4,5 kV und 6,5 kV führt
- Modularer Ansatz und große Skalierbarkeit mit hoher Stromdichte
- Optimale Anordnung der Haupt- und Hilfsanschlüsse
- Erhältlich mit einer Isolierung von 6 kV bzw. 10,4 kV
Applikationen
- Traktionsverbundene und autonome Fahrzeuge (CAV)
- Mittelspannungsantriebe
- Motorantriebe
- Traktionsantriebe
- Windturbinen
- Hochleistungs-Wandler
Videos
Weitere Ressourcen
- Auswahlhilfe 2022
- Materialgehalt – Datenblatt
- Applikationshinweis: PC- und TC-Diagramme
- Applikationshinweis: Berechnung und Reduzierung der Totzeit für IGBTs
- Applikationshinweis: XHP Applikations- und Montageanleitung
- Applikationshinweis: IGBT-Module mit technischen Informationen
- Whitepaper: 2.3kV – Eine neue Spannungsklasse für Si-IGBT und Si-FWD
- Zukunftssicheres Leistungsmodul-Gehäuse für Hochleistungsapplikationen
- XHP 2 – Das Mehrfachpackungs-Gehäuse mit niedriger Induktivität für die nächste Generation von Hochleistungsapplikationen
- Smart-Lösungen für die nächste Generation von Leistungselektroniksystemen
- Entmystifizierung der Parallelschaltung von IGBT-Modulen
- Spitzentechnologie- Leistungsmodule für die neue Ära der Traktions-Wandler
Veröffentlichungsdatum: 2024-01-03
| Aktualisiert: 2026-02-16