Microchip Technology WFI32E02UC Wi-Fi®-MCU-Modul mit hoher Pinzahl (HPC)

Das Microchip Technology  WFI32E02UC Wi-Fi® -MCU-Modul mit hoher Pinzahl (HPC) bietet 60 x GPIO-Pins und ist speziell für industrielle Internet of Things (IoT)-Anwendungen ausgelegt. Das WFI32E02UC basiert auf dem   PIC32MZ-W1 Wi-Fi SoC, einem leistungsstarken 200 MHz, MIPS32®  Mikroprozessor der M-Klasse. Das vollständig zertifizierte WLAN-MCU-Modul unterstützt 2,4 GHz 802,11 b/g/n Funkmodi. Das Bauteil bietet einen 1 MB-Embedded-Flash und 256 KB-SRAM zum Erstellen einer komplexen IoT-software, die WLAN, TCP/IP-Stapel, RTOS, Cloud-Konnektivität und -Anwendung abdeckt. Ein umfangreicher Satz an Peripheriegeräten   umfasst Ethernet, USB, ADC, CVD-Berührungstasten und CAN.

Merkmale

  • PCB- oder externe Antennenoptionen
  • On-Board-FEM/PA zur Erfüllung der TX-Leistungsanforderungen, 20,5 dBm maximale TX-Leistung im 802.11b-Modus
  • Integrierte Trust&GO-Sicherheit (optional)
  • Integriertes 40 MHz POSC-Taktmanagement
  • 20 x erweiterte Analogkanäle
  • 60 x GPIO-Pins
  • 3,0 V bis 3,6 V Betriebsspannungsbereich
  • DC bis 200 MHz Betriebsfrequenzbereich
  • Zweireihiges 87-Pin-SMD-Gehäuse mit Abschirmung, 24,5 mm x 22,5 mm x 2,5 mm
  • -40 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich
  • Gemäß FCC-, ISED-, CE-, UKCA-, MIC-, KC-, NCC- und SRRC-Funkregelungen zertifiziert
  • RoHS und REACH konform
  • Für IoT-Industrieapplikationen ausgelegt

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Microchip Technology WFI32E02UC Wi-Fi®-MCU-Modul mit hoher Pinzahl (HPC)
Veröffentlichungsdatum: 2024-05-07 | Aktualisiert: 2024-09-10