Bei Mouser erhältliche UltraWize Wire-to-Board-Steckverbinder von Molex bieten hohe Leistungsdichte für Rechenzentren
20. September 2024 – Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor für Neuprodukteinführungen mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauteilen™, führt ab sofort die UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder von Molex. Die UltraWize-Leistungssteckverbinder wurden speziell für anspruchsvolle Rechenzentren entwickelt und bieten eine zuverlässige, platzsparende Stromverteilung in Servern (GPU), Schaltern und anderen Rechenzentrums-Applikationen.
Die neu bei Mouser erhältlichen UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder nutzen die COEUR-Sockel-Technologie mit konischen Sockeln, um eine große leitende Oberfläche zu gewährleisten. Dieses Design reduziert den Spannungsabfall und den Kontaktwiderstand, minimiert die Wärmeentwicklung und ermöglicht eine hohe Stromkapazität in Rechenzentren. Die UltraWize-Steckverbinder liefern bis zu 170 Ampere Leistung und verfügen über eine kabelseitige Ausgangskonfiguration, die den Kabelbiegeradius eliminiert und die Stapelhöhe reduziert. Durch das Design mit versetzten Stiften nehmen die Steckverbinder weniger Platz auf der PCB ein und lassen Platz für zusätzliche Bauteile.
Die UltraWize-Steckverbinder von Molex reduzieren die Produktionskosten und verkürzen die Markteinführungszeit durch SMT-Reflow-fähige Stiftleisten in einem Pick-and-Place-Gehäuse. Eine formschlüssige Verriegelung verhindert, dass sich der Steckverbinder versehentlich löst, und trägt dazu bei, die in Rechenzentren notwendige unterbrechungsfreie Stromversorgung zu gewährleisten. Die UltraWize-Leistungssteckverbinder haben Brennbarkeitsklasse UL 94V-0 und einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 125 °C.
Mehr über die UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder von Molex erfahren Sie unter https://eu.mouser.com/new/molex/molex-ultrawize-wire-to-board-power-connectors/.
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