NXP Semiconductors i.MX 8X Applikationsprozessoren

Die NXP Semiconductors i.MX 8X Applikationsprozessoren erweitern die Reichweite der i.MX 8-Baureihe mit bis zu vier ARM ® Cortex®-A35-Cores, einem Arm Cortex-M4F-Core für die Echtzeitverarbeitung und einem integrierten Cadence® Tensilica® HiFi DSP für die Audio-, Sprach- und Sprachverarbeitung. Die i.MX 8X Prozessoren sind Teil der EdgeVerse™ Edge-Computing-Plattform von NXP. Die i.MX 8X-Prozessorfamilie ist mit hoher Integration zur Unterstützung von Grafik-, Video-, Bildverarbeitungs-, Audio- und Sprachfunktionen ausgelegt und eignet sich hervorragend für zur Sicherheitszertifizierung geeignete und effiziente Leistungsanforderungen.

Die i.MX 8X Applikationsprozessoren werden in Pin- und Leistungs-kompatiblen 17 mm² und 21 mm² Flip-Chip-Kunststoff-Ball-Grid-Array-Gehäusen (FCPBGA) mit Optionen für Verbraucher-/Industrie- (-40 °C bis +105 °C) und Automotive-Temperaturwerte (-40 °C bis +125 °C) angeboten.

Merkmale

Bis zu vier 1,2 GHz Cortex-A35 Prozessoren — ein leistungsstarker und energieeffizienter Upgrade-Pfad für Lösungen der nächsten Generation
Mehrere Systeme, ein Prozessor - liefert ein hohes Maß an Integration auf einem Chip, wie z. B. Cortex-A35 Applikations-Core, Cortex-M4F Echtzeit-Verarbeitungskern, hardware-beschleunigte Grafiken und Video, Hochleistungs-DSP und vieles mehr
Optimierte Leistung - Reduzierung der thermischen Systemkosten und des Stromverbrauchs durch Abschalten des Cortex-A35-Cores, während der Cortex-M4F-core aktiv bleibt, um Systemüberwachungsaufgaben auf niedrigem Niveau auszuführen
Optionaler Fehlerkorrekturcode (ECC) - Der i.MX 8X-Prozessor mit optionaler ECC unterstützt die Zertifizierung der Industriesicherheitsintegritätsstufe 3 (SIL 3) für Applikationen, wie z. B. programmierbare Logik-Controller (PLC), Ein-/Ausgangs-Controller (I/O), Robotiksteuerung und Drohnen

Erweiterte programmierbare Sicherheit - Sorgt für erstklassige Sicherheit mit Kryptografiestandards wie AES, flashless SHE, Elliptische Kurven-Kryptografie und Schlüsselspeicherung
Multi-Domain-Spracherkennung - Integrierte Tensilica HiFi 4 DSP bietet eine Audio-Vor- und Nachverarbeitung, Keyword-Erkennung und Spracherkennung für die praktische Interaktion
Drei Bildschirme mit unabhängigen Inhalten - Entwicklung innovativer Multiscreen-Plattformen durch die Fähigkeit, bis zu zwei 1080p-Bildschirme, MIPI-DSI oder LVDS, und ein paralleles WVGA-display mit unabhängigen Inhalten zur Reduzierung der Systemkosten anzusteuern
Vollständig entladener Silicon-on-Isolator (FD-SOI) - Der i.MX 8X Applikationsprozessor wurde mit 28 nm FD-SOI hergestellt und verbessert die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) erheblich und reduziert latch-ups aufgrund der von FD-SOI hohen Immunität gegen sanfte Fehler.
Hochskalierbar - Einfacher Übergang zwischen der i.MX 8-Produktfamilie und der i.MX 8X-Produktfamilie mit ihrem hohen Maß an Software- und Hardware-Wiederverwendung über die gesamte Palette von Produktfunktionen

Applikationen

Automobil-Applikationen
- Kombiinstrumente
- Infotainment
- Audio anzeigen
- Rücksitz-Entertainmentsystem
Industriefahrzeuge
- Avionik-Cockpit-Display
- Unterhaltungssysteme in Flugzeugen
- HMI für Zug- und Schwerlast-Ausrüstungen
Fortschrittliche Industrie-Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) und -Steuerung
- PLCs
- I/O-Controller
- Haus-/Gebäudeleittechnik
Robotik
- Drohnen
- Mobile Service-Roboter

Gebäudeautomation
- Feuer- und Sicherheitspanel
- Steuerung für Aufzüge
- HLK-Steuerungen
Gesundheitswesen/Patientenüberwachung
Netzwerke
- Spezial-Gateways
- Videokonferenzanschlüsse
Universal-HMI-Lösungen
- Mobile Zahlungssysteme
- Kiosks

Technische Daten

Prozessorkomplex
- 2x/4x ARM Cortex-A35-cores
- 1 x ARM Cortex-M4F-Core für Echtzeit-Verarbeitung
- 1 x Tensilica Hifi-4-DSP
Multimedia
- 1 x 4-Shader GPU, OpenGL® ES 3,1, OpenCL 1,2 vollständiges Profil, OpenVG 1,1, Vulkan
- 4 K H.265 dec! 1080p H.264 dec/enc Video
Speicher
- 16-/32-Bit DDR3L-1866 und LPDDR4-2400
- 1 x Oktal-SPI oder 2 x Quad-SPI
- ECC-Fähigkeiten
  - Cortex-A35 L1-Cache-Parität
  - Cortex-A35 L2-Cache-ECC
  - ECC-Schutz auf DDR-Schnittstelle (i.MX 8QuadXPlus/8DualXPlus)
Display und Kameras
- 2 x Combo MIPI DSI (4-Spuren)/LVDS (1.080 p)
- Parallelgeschaltete 24-Bit-Display-Z/F (WXGA)
- SafeAssure®-Failover-fähiges Display
- 1 x 4-Spur-MIPI-CSI2
- 1 x parallelgeschaltetes 8-Bit-CSI (BT.656)

Konnektivität
- 2 x SDIO3.0 (oder 1 x SDIO3.0 + 1 x eMMC5.1)
- USB 2.0 und 3.0 OTG-Unterstützung mit PHY
- 2 x Ethernet-AVB-MAC
- 3 x CAN/CAN-FD
- MOST 25/50
- PCIe 3.0 (1-Spur) mit L1-Substate
- 1 x ADC (6 Kanäle)
- 4 x SPI, 1 x ESAI, 4 x SAI, 1 x Tastatur
- 4 x I²C (Hochgeschwindigkeit), 4 x I²C (Niedergeschwindigkeit), 1 x I²C (M4)
- 1x SPDIF
Sicherheit
- High Assurance Boot, SHE
- TRNG, AES-128 AES-256, 3DES, ARC4, RSA4096, SHA-1, SHA-2, SHA-256, MD-5
- RSA-1024, 2048, 3072, 4096 und sichere Schlüsselspeicherung
- 10 Manipulations-Pins (aktiv und passiv)
- Inline-Verschlüsselungsengine (AES-128)
Temperaturklasse-Optionen
- -40 °C bis +125 °C T_J (Automotive-AEC-Q100 Klasse 3)
- -40 °C bis +105 °C T_J (Industrie)