Silicon Labs SiWG917Y Modul-Funkplatinen
Silicon Labs SiWG917Y Modul-Funkplatinen unterstützen die Entwicklung drahtloser IoT- Applikationen mit Wi-Fi® 6 und BLUETOOTH® LE unter Verwendung von Silicon Labs Modul-basierten Funkplatinen - Designs. Die BRD4343C Funkplatine ist eine Steckplatine für das drahtlose Pro Kit Mainboard, während die BRD4357C Funkplatine für die Evaluierung von Co-Prozessoren über kompatibel ADAPTERplatinen konzipiert ist.
Silicon Labs BRD4343C bietet einen Evaluierungspfad für das SiWG917Y-X Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 8 MB Flash-Antennenmodul mit dem drahtlosen Pro Kit- Ökosystem. SiWG917Y Modul-Funkplatinen beinhalten auch BRD4357C-Unterstützung für das SiWN917Y-X Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 4 MB Flash -Antennen -Co-Prozessormodul, was eine hostverbundene Entwicklung über SPI- und SDIO-Adapterplatinenoptionen ermöglicht.
Die Platinen eignen sich ideal für die Entwicklung drahtloser IoT-Geräte, Wi-Fi-6-Konnektivität, Bluetooth-LE-5.4-Anwendungen, cloudverbundene IoT-Systeme sowie für auf Host-Prozessoren basierende Co-Prozessor-Designs. Der Software-Support umfasst die Tools „Simplicity Studio“, „Energy Profiler“ und „Network Analyzer“ für die Anwendungsentwicklung, Energieanalyse und Fehlerbehebung bei drahtlosen Systemen.
Merkmale
- Unterstützung durch Funkplatinen mit Wi-Fi 6- und Bluetooth LE-Modulen für die Entwicklung drahtloser IoT-Anwendungen
- BRD4343C Steckplatine für das drahtlose Pro Kit Mainboard BRD4002A
- Unterstützung der BRD4357C-Coprozessor-Funkplatine über die Optionen „EXP-Adapterplatine“ oder „Shield-Adapterplatine“
- Softwareunterstützung durch Simplicity Studio, Energie Profiler und Netzwerk Analyzer.
- Unterstützung bei der Mainboard-Entwicklung mit integriertem J-Link-Debugger, virtuellem COM-Port, Sensoren, Peripheriegeräten sowie Ethernet- und USB-Anschlussmöglichkeiten bei Verwendung mit dem BRD4002A
- Unterstützung von Adapterplatinen für den Anschluss an EFR32/EFM32-Hosts von Silicon Labs sowie an MCU- oder MPU-Plattformen von Drittanbietern
Applikationen
- Entwicklung Drahtloser IoT- Geräte
- Einzelband Wi-Fi 6 Anschlussfähigkeit
- Bluetooth LE 5.4 Applikationen
- Umsetzung des Materie-Protokolls
- Cloud-basierte IoT-Lösungen
- Entwicklung eines drahtlosen hostverbundenen Co-Prozessors
- Kundenspezifische HF-Designintegration
Technische Daten
- BRD4343C funkboard
- SiWG917Y111MGAXA drahtlos mit 8 MB Flash
- Entwickelt für die Verwendung mit dem drahtlosen BRD4002A Pro Kit Mainboard
- Wi-Fi 6 802.11b/g/n/ax Einzelband bei 2,4 GHz mit 20 MHz Kanal
- Bluetooth LE 5.4 mit Datenraten von 1 Mbps 2 Mbps LR 125 Kbps und 500 Kbps
- Wichtige SDIO- und SPI-Peripheriegeräte
- BRD4357C funkboard
- SiWN917Y100LGAXA drahtloses NCP-Modul mit 4 MB Flash
- Steckverbinder für 2,4 GHz Band
- Wi-Fi 6 802.11b/g/n/ax Einzelband bei 2,4 GHz mit 20 MHz Kanal
- Bluetooth LE 5.4 mit Datenraten von 1 Mbps 2 Mbps LR 125 Kbps und 500 Kbps
- Wichtige SDIO- und SPI-Peripheriegeräte
Erforderliche Ausrüstung
- Si-MB4002A drahtloses Pro Kit Mainboard für BRD4343C Evaluierung nicht enthalten
- EXP-Adapterplatine für das Co-Prozessor -Erweiterungskit Si-EB8045A oder Abschirmungs-Adapterplatine für das Co-Prozessor -Erweiterungskit Si-EB8045C zur Evaluierung BRD4357C
Required Software
- Simplicity Studio
- Energieprofiler
- Netzwerk-Analysator
Zugehörige drahtlose Module
Silicon Labs SiWx917Y Drahtlosmodule
Bietet Wi-Fi 6 mit extrem geringem Stromverbrauch, BLUETOOTH® Low Energy (LE) 5.4 und Matter-Konnektivität.
Funkplatine
Silicon Labs XGM240-RB4318A Funkboard
Für den Betrieb mit dem WSTK-Hauptboard (im Lieferumfang nicht enthalten) ausgelegt.
Weitere Ressourcen
Hardware-Layout der BRD4357C Funkplatine
BRD4357C Blockdiagramm der Funkplatine
BRD4343C Hardware-Layout mit drahtlosem BRD4002A Pro Kit Mainboard
BRD4343C Blockdiagramm
