TP65H070G4LSGB-TR

Renesas Electronics
227-TP65H070G4LSGBTR
TP65H070G4LSGB-TR

Herst.:

Beschreibung:
GaN FETs 650V, 70mohm GaN FET in 8x8 PQFN

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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 3000)
CHF 2.75 CHF 8’250.00

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Renesas Electronics
Produktkategorie: GaN FETs
RoHS:  
SMD/SMT
PQFN-8
N-Channel
1 Channel
650 V
29 A
85 mOhms
- 20 V, + 20 V
4.6 V
8.4 nC
- 55 C
+ 150 C
96 W
Enhancement
SuperGaN
Marke: Renesas Electronics
Konfiguration: Single
Abfallzeit: 6.5 ns
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Produkt-Typ: GaN FETs
Anstiegszeit: 9 ns
Serie: Gen IV SuperGaN
Verpackung ab Werk: 3000
Unterkategorie: Transistors
Technologie: GaN
Regelabschaltverzögerungszeit: 71 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 27 ns
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Philippinen
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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SuperGaN™ FETs Gen IV

Die SuperGaN-FETs Gen IV von Transphorm sind normalerweise ausgeschaltete Bauteile, die brückenlose AC/DC-Totem-Pole-PFC-Designs ermöglichen. Diese FETs verfügen über einen Hochspannungs-GaN-High-Electron-Mobility-Transistor (HEMT) mit einem Niederspannungs-Silizium-MOSFET und bieten eine hervorragende Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Die SuperGaN™ Gen IV-Plattform wird mit fortschrittlicher Epi und patentierten Design-Technologien geliefert, die die Fertigung vereinfachen. Diese Designtechnologie verbessert den Wirkungsgrad über Silizium mit einer niedrigen Gate-Ladung, Ausgangskapazität, Crossover-Verlust und Sperrverzögerungsladung. Diese FETs Gen IV sind in zwei Ausführungen verfügbar, wie z. B. TP65H035G4WS mit einem 3-Pin-TO-247-Gehäuse und TP65H300G4LSG mit einem 8x8 PQFN-Gehäuse.

TP65H070G4LSGB 650 V SuperGaN®-GaN-FET

Der 650 V SuperGaN® Galliumnitrid (GaN) FET TP65H070G4LSGB von Renesas Electronics ist ein normalerweise ausgeschaltetes Bauelement mit 650 V und 70 mΩ, das eine überlegene Qualität und Leistung bietet. Der TP65H070G4LSGB kombiniert modernste Hochspannungs-GaN-HEMT- und Niederspannungs-Silizium-MOSFET-Technologien in einem 8 mm x 8 mm großen PQFN-Gehäuse. Dieses Bauteil arbeitet in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +150 °C und zeichnet sich durch einen maximalen Leistungsverlust von 96 W, einen maximalen Dauersenkenstrombereich von 18,4 A bis 29 A und einen gepulsten Drainstrom von 120 A (max.) aus. Die Gen IV SuperGaN® -Plattform nutzt fortschrittliche Epi- und patentierte Designtechnologien, um die Fertigung zu vereinfachen und gleichzeitig den Wirkungsgrad gegenüber Siliziumlösungen durch die Reduzierung von Gate-Ladung, Ausgangskapazität, Crossover-Verlusten und Sperrverzögerungsladung zu verbessern.