Infineon Technologies 650 V 3-Stufen-IGBT-Module
Infineon Technologies 3-Stufen-650-V-IGBT-Module sind EasyPACK™-Module mit Trench-/Fieldstop-Technologie. Diese Module haben ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine niedrige VCE(sat). Die IGBT-Module bieten ein Al2O3 -Substrat mit niedrigem thermischen Widerstand, ein kompaktes Design, PressFIT-Kontakttechnologie und eine robuste Montage durch integrierte Montageklemmen. Mögliche Applikationen umfassen Dreistufen-Applikationen, Motorantriebe, Solarapplikationen und USV-Systeme in EasyPACK™-Modulen.
Merkmale
- Mechanisch:
- Al2O3 Substrat mit niedrigem thermischem Widerstand
- Kompaktes Design
- PressFit-Kontakttechnologie
- Robuste Montage durch integrierte Montageklemmen
- Elektrische Daten:
- Design mit niedriger Induktivität
- Niedrige Schaltverluste
- Niedrige VCE(Sätt.)
Technische Daten
- F3L150R07W2H3_B11 und DF300R07W2H3_B77:
- IC(nom.) = 150 A
- ICRM = 300 A
- F3L100R07W2H3_B11 und DF200R07W2H3_B77:
- IC(nom.) = 100 A
- ICRM = 200 A
- 650 VCES
- Bis zu 650 V höhere Sperrspannungskapazität
- Lagertemperaturbereich (Tstg) -40 °C bis 125 °C
- 40 N bis 80 N Montagekraft pro Klemme
- Gewicht: 39 g
Applikationen
- Dreistufen-Applikationen
- Motorantriebe
- Solarapplikationen
- USV-Systeme
Schaltplan-Diagramme
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| Teilnummer | Datenblatt | Verpackung | Standardpackungsmenge |
|---|---|---|---|
| DF200R07W2H3B77BPSA1 |  |
Tray | 15 |
| F3L100R07W2H3B11BPSA1 | |
Tray | 15 |
| F3L150R07W2H3B11BPSA1 | |
Tray | 15 |
| DF300R07W2H3B77BPSA1 | |
Tray | 15 |
Veröffentlichungsdatum: 2022-02-16
| Aktualisiert: 2024-07-26