Neu Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Samtec SGET™/oHFM™ Standard Steckverbinder sind ein kombinierter Ansatz für FPGA-Module im niedrigen bis hohen Leistungsbereich mit lötbaren und steckerbasierten eingebetteten SoMs. Die Standardisierungs-Gruppe für eingebettete Technologien (SGET) bietet eine Plattform zur Definition und Vermarktung offener Industriestandards für eingebettete Technologien. Die Open Harmonized FPGA Module (oHFM) sind leistungsstarke 320-Pin-Steckverbinder, die auf der Unterseite der Modul-PCB montiert sind. Diese oHFM-Steckverbinder zeichnen sich durch eine hohe Geschwindigkeit (bis zu PAM4-Datenraten von 112 GBit/s), Skalierbarkeit und einfache Upgrades aus. Die oHFM-Module sind vielseitige Board-to-Board-Formfaktoren, die sowohl reine FPGA-Implementierungen als auch die Integration von CPU und FPGA unterstützen.
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Samtec SGeT™-/oHFM™-Standard-SteckverbinderKombinierter Ansatz für FPGA-Module der unteren bis oberen Leistungsklasse mit lötbaren und steckverbinderbasierten Embedded-SoMs29.06.2026 -
Hirose Electric IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine-SteckverbinderFortschrittliche, flache BGA-Mezzanine-Steckverbinder für COM-HPC® eingebettete Computerbranche der nächsten Generation.01.06.2026 -
Adam Tech ESMC Board-to-Board Power ConnectorsReliable, high-performance B2B connectivity in 2.54mm pitch design for demanding power applications.05.03.2026 -
TE Connectivity 25 G 0,5 mm Höhenverstellbare SteckverbinderVerbinden COM (Computer-on-Module)- und COM Express-Module mit Trägerboards.02.03.2026 -
TE Connectivity 56 G MezzaWave-VerbinderVerarbeiten Datenraten von bis zu 56 Gbps PAM4 und tragen zur Aufrechterhaltung der Signalqualität in Systemen mit hoher Dichte bei.16.02.2026 -
TE Connectivity 0,8 mm Höhenverstellbare, Potenzialfreie SteckverbinderBietet einen potenzialfreien Bereich von ±0,6 mm und ein robustes Design, das zuverlässiges Blindstecken ermöglicht.31.10.2025 -
Hirose Electric Wearable-LösungenEntwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.08.09.2025 -
Molex VersaPower-AnschlüsseMit einem feinen Rastermaß von 0,30 mm und einer kompakten Steckhöhe von 0,60 mm.08.08.2025 -
Phoenix Contact FP 0,8 SL DC PCC Board-zu-Board-SteckverbinderGleiches PCB-Layout wie geschirmte FP 0,8-Anschlüsse für den einfachen Wechsel, ohne dabei den PCB-Footprint zu ändern.04.08.2025 -
HARTING har-flex® Board-IDCsPermanente Kabel-zu-Board-Lösung für Applikationen, bei denen keine steckbare Verbindung erforderlich ist.29.07.2025 -
HARTING Har-Flex® AdapterErhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.22.04.2025 -
Hirose Electric BK11 Multi-Power FPC-zu-Leiterplatten-SteckverbinderRaster 0,35 mm, Stapelhöhe 0,6 mm, Breite 1,9 mm, unterstützt insgesamt bis zu 8 A in einem kompakten Steckverbinder.06.09.2024 -
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-SteckverbinderEntwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.01.08.2024 -
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-SteckverbinderErmöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.13.06.2024 -
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-SteckverbinderSteckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.26.03.2024 -
Panasonic R35 Hochstrom-SteckverbinderUnterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm.19.03.2024 -
Harwin Flecto potenzialfreie SteckverbinderIdeal for high-performance applications with multiple micro-pitch interconnects.15.02.2024 -
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur OberflächenmontageBieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.05.02.2024 -
JST Connectors JMC Connectors0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.01.02.2024 -
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-SteckverbinderVerfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.31.01.2024 -
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mmBieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.26.12.2023 -
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-SteckverbinderUnterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).06.11.2023 -
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-SteckverbinderVerfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.02.11.2023 -
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-SteckverbinderFür eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.02.11.2023 -
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-TechnologieDas einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.06.10.2023 -
