Neu Bus-Leiterplattenverbinder

AirBorn / Molex SInergy Modular High-Speed Hybrid Connectors support complex, high-performance systems by offering up to 25Gbps per lane in a modular form factor. Qualified to MIL-DTL-83513 reliability standards, these connectors are suitable for space-constrained aerospace, defense, and industrial applications. SInergy modular connectors offer one to five configurable bays, enabling customizable signal and RF interfaces that streamline integration and design. While the robust, four-point contact system and rugged die-cast metal bodies ensure high reliability in extreme environments. These modular high-speed hybrid connectors withstand extreme temperatures, vibration, shock, and moisture, ensuring signal integrity and long life.
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Molex Synergy Modulare Hochgeschwindigkeits-Hybrid-SteckverbinderSupports complex, high-performance systems by offering up to 25Gbps/lane in a modular form factor.17.06.2026 -
Bourns Hochleistungsfähige modulare KontakteNennströme von bis zu 8 A pro Kontakt für Applikationen, die eine höhere Leistungs- und Stromversorgung erfordern.20.03.2026 -
ITT Cannon High-Speed Copper Connectors & ContactsHigh-bandwidth data solutions, including Quadrax, Octorax, and Twinax.04.11.2025 -
Adam Tech HT-X Modular Twisted-Pair Data ConnectorsA fully shielded high-speed differential solution designed for high-speed automotive Ethernet.30.10.2025 -
Hirose Electric Wearable-LösungenEntwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.08.09.2025 -
HARTING har-modular® KabelsteckverbinderDie modulare Bauweise ermöglicht eine individuelle Bauform von Steckverbindern aus handelsüblichen Modulen.25.08.2025 -
Winchester Interconnect JF Rack & Panel Miniature Side-Mount ConnectorsVersatile side-mount connectors available in 2- and 4-position versions.28.07.2025 -
L-Com 1U 19" Rack & Panel ConnectorsFeatures 12 Category 6a Keystone-style couplers and made from 16-gauge cold-rolled steel.04.04.2025 -
Amphenol SMP-, SMPM- und SMPS-PCB-Steckverbinder mit mehreren AnschlüssenKleine Baugrößen-LÖSUNG konstruiert für hohe Dichte, hohe Frequenz-Applikationen.28.02.2025 -
Samtec HPTT XCEDE® HD-LeistungsmoduleBieten ein Rastermaß von 1,8 mm und einen kleinen Formfaktor für erhebliche Platzeinsparungen.26.02.2025 -
Amphenol VITA 67,3 Developer KitsErmöglichen eine schnelle Prototyperstellung von Embedded System Designs für VITA-67 mit robusten Kabelsätzen.03.01.2025 -
Amphenol SpaceVPX VITA 78 SteckverbinderFür Raumfahrt-basierte elektronische Systeme ausgelegt und nutzen die OpenVPX-Architektur und -Technologie.30.09.2024 -
TE Connectivity Z-PACK HM-eZD Hartmetrische Rückwandplatinen-SteckverbinderDatenraten von bis zu 56 Gbps und ist rückwärtskompatibel mit früheren Versionen der HM-ZD-Familie.07.08.2024 -
Amphenol NanoRF VITA 67,3 LösungenBeinhaltet Kabelsätze, Backplane und Steckkabelkontakte, sowie VITA-Module.26.06.2024 -
Molex NearStack HD-SteckverbindersystemEine Kabellösung mit niedrigem Profil und hoher Dichte mit PAM-4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s, welche die PCIe Gen-6-Standards erfüllen.12.04.2024 -
Amphenol HD Express® VerbindungssystemHochleistungsfähige Backplane-Lösung mit hoher Dichte erfüllt die mechanischen und elektrischen Anforderungen von PCIe Gen 6.12.07.2023 -
Cinch Connectivity Solutions DIN-SteckverbinderAuf der Platine montierte mehrpolige Steckverbinder zur Verbindung von Leiterplatten mit Leiterplatten.12.06.2023 -
EDAC Medical Interconnect SolutionsA comprehensive range of connectors and cable assemblies designed for medical applications.16.05.2023 -
EDAC Agricultural Technology Interconnect SolutionsOffers reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments16.05.2023 -
TE Connectivity MULTIGIG RT Lötfahnen-SteckverbinderDie leichten und robusten Backplane-Steckverbinder entsprechen den Schnittstellenabmessungen für VITA 46 Steckverbinder.30.03.2023 -
Amphenol Millipacs® Plus SteckverbinderHartmetrische 2-mm-Steckverbinder mit einer Auswahl an Datenraten von 3 bis 25 GBit/s30.03.2023 -
KYOCERA AVX FloXY® Board-to-Board SteckverbinderBieten Bewegung (Float) im X und Y-Achsenbereich, um Fehlausrichtung (Offset) während der Bestückung zu absorbieren.23.03.2023 -
Samtec Flyover® KabelsatzsystemeErweitert die Signalreichweite und Dichte über extrem niedrige Twinax-Kabel für eine Lösung für 56 Gbps+ Herausforderungen.24.08.2022 -
Amphenol SMPM und SMPS VITA 66.5 NanoRF HybridmoduleUmfassen eine 14/19-Anschluss-HF und eine 3-Anschluss-MT- GlasFaser- Backplane sowie steckbare Hybridmodule.21.07.2022 -
Amphenol XCede® Backplane-SteckverbinderBieten Lösungen mit 85Ω und 100Ω, während die gleichen Steckschnittstellen beibehalten werden.13.07.2022
