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Das Gehäusesystem Phoenix Contact ME-IO Slim ist eine effiziente Lösung für kompakte Steuerungen, die eine Frontanschlusstechnik mit hoher Dichte erfordern. Der 18-polige Frontstecker steckt direkt auf der Leiterplatte. Der platzsparende ME-IO Slim verfügt über eine Modulbreite von 12 mm. Dieses Phoenix-Contact-System umfasst Gehäuse für Koppler und CPU-Module.
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Phoenix Contact ME-IO Slim-GehäusesystemDiese effiziente Gehäuselösung ist ideal für kompakte Steuerungen, die eine Frontanschluss-Lösung mit hoher Dichte erfordern.26.02.2026
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Amphenol Topflight-Anschlüsse3 mm x 5,7 mm Raster-Stromverbinder für flexible Wire-to-Board Konfigurationen.02.02.2026 -
Molex Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V SteckverbinderUnterstützt bis zu 864 W für Bauteile gemäß den OCP M-PIC-Spezifikationen.27.01.2026 -
TE Connectivity QP 6,5 Mehrfarbige Wire-to-Board-StromanschlüsseHilft Herstellern von PCB Bestückung und Wirkungsgrad zu steigern; die Farbcodierung ermöglicht eine klare visuelle Identifizierung.16.01.2026 -
TE Connectivity 1 mm zweireihige HPI-Steckverbinder mit interner VerriegelungDie Verbindung zwischen Stecker, Bestückung und Anschlussbuchse ist stark und wird durch ein hörbares und fühlbares Klickgeräusch signalisiert.18.12.2025 -
TE Connectivity SIAMEZE Anschlüsse mit DoppelschlitzVereinfachen komplexe Verdrahtungsprobleme für Ventile, die in platzbeschränkten Umgebungen betrieben werden.20.11.2025 -
Molex SideWize-SteckverbinderDie Anschlussbuchse mit seitlichem Ausgang verhindert Kabelbiegeradius und ist berührungssicher zur Reduzierung von Stromschlägen.01.09.2025 -
TE Connectivity 0,8 mm Flachprofil-Crimp-AnschlusssteckverbinderStellt ein Wire-to-Board Steckverbindersystem für Fahrzeug-, Leistungs- und Signal- Applikationen bereit.29.08.2025 -
TE Connectivity FLIP-N-LOK Wire-to-Board SignalsteckverbinderMaximiert Platz auf der PCB, hohe Dichte mit Hebeldesign zur Unterstützung des Wirkungsgrads und der Ergonomie.14.08.2025 -
HARTING har-flex® KabelsteckverbinderSpeziell für anspruchsvolle Applikationen für die Leistungsübertragung vom Kabel bis zum Board ausgelegt.08.08.2025 -
Mill-Max 0965 & 0975 .024" Stroke Spring-Loaded PinsMechanical life of 100,000 to 1M cycles and an operating temperature range of -55°C to +125°C.07.08.2025 -
HARTING AEF HV-SteckverbinderDie Steckverbinder bieten eine IP6K9K-Schutzart , >3000 Steckzyklen, einen Nennstrom von 200 A und eine Spannung von 800 V.09.07.2025 -
TE Connectivity HPI-AnschlüsseVergoldet mit Mittellinien-Rastermaßen 1.0 mm, 1,5 mm, 2.0 mm und 2,5 mm.08.07.2025 -
Mill-Max Pins & ReceptaclesOffers a modular interconnect platform engineered for medical, automotive, and industrial sectors.22.05.2025 -
Mill-Max 809 & 819 Spring-Loaded Cable AssembliesFeatures spring-loaded pins pre-wired with black or red stranded wire.29.04.2025 -
Molex PowerWize-Steckverbinder 3,40 mmNutzt die Coeur-Sockel-Technologie, um eine Energieeffizienz zu erreichen, die für das Kostenmanagement entscheidend ist.28.04.2025 -
Amphenol DensiMate™ Zweireihige Steckverbinder 1,25 mmWire-to-Board-Lösungen, die sich ideal für Miniaturapplikationen eignen.24.04.2025 -
Hirose Electric MT Wasserdichte Leistungs- und Hybrid-SignalsteckverbinderDer Hebelverriegelungsmechanismus verhindert Abdichtungsstörungen und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige Verbindungen.03.03.2025 -
TE Connectivity NTSEAL Abgedichtete wire-to-wire-SteckverbinderKompakter Footprint mit hoher Dichte in 20, 26, 36 oder 48 Positionen und mit dem bewährten Kontaktsystem von DEUTSCH.27.12.2024 -
TE Connectivity GRACE INERTIA Mehrlast-SteckverbinderBietet Design -Flexibilität für Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB)-Hersteller.13.12.2024 -
Phoenix Contact CONNEXIS PCB-SteckverbinderWire-to-Board-Steckverbinder mit Push-in- oder Crimp-Anschluss-Technologie.23.10.2024 -
TE Connectivity MAG-MATE Anschlüsse für Aluminium-MagnetdrahtVerfügen über einen doppelten IDC-Steckplatz, der einen hohen Durchsatz beim Anschluss von Aluminium-Magnetdraht ermöglicht.09.10.2024 -
Molex High-Speed-FAKRA-Mini (HFM)-VerbindungssystemKompakte, hochleistungsfähige Lösung, die auf die Anforderungen moderner Fahrzeugarchitekturen zugeschnitten ist.07.10.2024 -
TE Connectivity HQ-4/4/6 Hybrideinsätze mit CAT 5 EthernetBieten Sie hybride Leistungs-, Signal- und Ethernet-Datenübertragungsfunktionen.30.09.2024 -
HARTING HAN® ORV3-SteckverbinderSteckverbinder mit niedrigem Profil, die für den Einsatz in Power-Shelves von Rechenzentren ausgelegt und konzipiert sind.07.08.2024