Neu EMI-Dichtungen, -Folien, -Absorber und -Abdichtung

Die 3M AB3000 EMI-Absorber sind magnetische Hochfrequenzmaterialien, die für die Nahfeld-EMI-Unterdrückung im Bereich von 1 GHz bis 10 GHz entwickelt wurden. Diese EMI-Absorber bestehen aus einem Verbundwerkstoff aus Trägerharz, magnetischen Füllstoffen und einem optionalen Acryl-haftklebenden Klebstoff (PSA). Die AB3000 EMI-Absorber unterdrücken EMI-Störungen im Nahfeld und interagieren mit elektromagnetischen Feldern, um EMI-Übertragungen, Reflexionen und Signalstörungen zu reduzieren. Diese EMI-Absorber sind in mehreren Stärken erhältlich, mit oder ohne Klebstoff, und werden mit einer abnehmbaren Trennfolie geliefert, um den Umgang zu erleichtern. Die AB3000-Materialien werden in Anwendungen wie Smartphones, Computern, Antennen, Sensoren und anderen elektronischen Geräten eingesetzt. Diese EMI-Absorber sind halogenfrei und darauf ausgelegt, die Signalqualität zu verbessern, indem sie effizient mit elektromagnetischen Feldern gekoppelt werden.
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3M AB3000 EMI-AbsorberMagnetische EMI-Absorber für Nahfeldanwendungen von 1 GHz bis 10 GHz.15.06.2026 -
Würth Elektronik Nanokristalline WE-FNCS EMI-AbschirmprodukteBietet fortschrittliche EMI-Abschirmung für Applikationen im niedrigen bis mittleren Frequenzbereich.24.03.2026 -
Panasonic EMA0600003B0 FineX transparente leitfähige FolieBietet eine transparente Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen und ist in einem Rollenformat mit OCA erhältlich.28.10.2025 -
Fair-Rite Sintered Ferrite PowderMade from the same base material as solid ferrite components from Fair-Rite.26.09.2025 -
TE Connectivity EMI-Steckverbinderdichtungen aus Nickel-AluminiumVerfügen über bis zu 50 Positionen und 0,1Ω cm maximalen Volumenwiderstand.26.03.2025 -
TE Connectivity Feststellmutterdichtungen aus Nickel-AluminiumO-Ringe, die zur Abschirmung gegen RFI oder EMI ausgelegt sind.26.03.2025 -
TE Connectivity EMI-Abschirmung für WabenlüftungsplattenBietet einen leichten Aufbau, eine hohe Abschirmungsleistung und eine gute Luftzirkulation.27.01.2025 -
TDK IBQ Flexield-Magnetfolien für RFIDBieten eine hohe Permeabilität (μ') und ein Material mit geringem magnetischem Verlust (μ“) für Applikationen bis zu 13,56 MHz.17.01.2025 -
3M AB8000 EMI-AbsorberBietet Hochtemperaturbeständigkeit bis zu +150°C für Nahfeldanwendungen von 300 MHz bis 4 GHz.17.10.2024 -
3M AB7000E EMI-AbsorberUnterdrücken Nahfeld-EMI-Störungen von 300 MHz bis 4 GHz in einem Temperaturbereich von -25 °C bis +105 °C.17.10.2024 -
Masach Tech Nickel-Silver Drawn-Seamless EMI/RFI ShieldsGood solderability, corrosion resistant, attractive finish, and eliminates need for extra plating.27.08.2024 -
Fair-Rite Wireless Charging Ferrite PlatesIdeal for improving wireless power transfer (WPT) system efficiency.12.07.2024 -
Masach Tech Tin-Steel Drawn-Seamless EMI/RFI ShieldsThin layer of tin enables easy solderability to PC boards while resisting corrosion during assembly.24.06.2024 -
Laird Technologies BMI-S-608 Shield FrameOne-part shielding solution with a stainless-steel design and without a top-mount cover.10.06.2024 -
TDK IPM01 Flexield-RauschunterdrückungsfolienBieten ein extrem flaches Design und einen großen Frequenzbandbereich von 10 kHz bis 10 GHz.16.05.2024 -
Phoenix Contact Rundsteckverbinder M5 bis M12Verfügen über eine einheitliche mechanische Installation mit vormontierten Litzen und Kabeln.12.04.2024 -
Laird Technologies ReZorb™ S MM Wave Elastomer AbsorbersPure dielectric silicone absorbers with no magnetic properties.09.01.2024 -
TE Connectivity Leitfähige Nickel-Aluminium-ElastomereVerfügt über vernickelte, mit Aluminium gefüllte, leitfähige Elastomere zur Verbesserung der EMI-/RFI-Abschirmung.06.11.2023 -
3M Elektrisch leitfähige KlebebänderDie Eigenschaften umfassen die Leitfähigkeit der X-, Y- oder Z-Achse in verschiedenen leitfähigen Klebstoffen, Trägern und Füllstoffen.27.09.2023 -
3M 5113DFT elektrisch leitfähige doppelseitige KlebebänderXYZ-Achse DFT mit einem leitfähigen Polyolefin-klebenden Haftungsmaterial (PSA).08.08.2023 -
TE Connectivity EMI-SteckverbinderdichtungenGroße Auswahl für eine große Auswahl von Steckverbindergrößen und vier Materialtypen verfügbar.24.02.2023 -
TE Connectivity Dichtungen für GegenmutternO-Ringe, die entwickelt wurden, um eine Abschirmung gegen RFI und EMI zu schaffen, aus einem massiven Stück kompressionsgeformt.24.02.2023 -
TE Connectivity Lüftungsschlitze aus Aluminium mit WabenstrukturLeitet elektromagnetische Wellen in oder aus Gehäusen mit Röhren, die als Wellenleiter fungieren.24.02.2023 -
TDK IBQ15 Flexield-Magnetfolien für RFIDFlexible Rauschunterdrückungsfolien, die bei Stoßbelastung nicht reißen und als dünne Folien oder Rollen erhältlich sind.02.01.2023 -
TE Connectivity Federfinger mit größerer HöheUniversal-Erdungskontakte für PCBs mit höheren Abmessungen, die Designanforderungen von 0,8 mm bis 7 mm unterstützen.28.12.2022 -
